手机PCB的EMI/EMC设计是一个极其关键的环节，关系到手机各项功能的性能质量、稳定性以及能否通过认证测试。 功夫放在前期而不是后期，源头的抑制优于后期补救。在设计之初就考虑EMI/EMC问题，否则后期硬件上的方案很难落地，极容易造成项目delay。 那么如何处理EMI问题呢？ 其一：EMI问题的本质是不想要的（unwanted）的射频能量的辐射，而射频能量都是通过闭合回路传播的。因此控制高频信号的返回路径是最根本的原则，也就是做好隔离。 其二：就算有高速信号，并且无法拉开距离，也要了解高速信号的频率及其谐波，避…
陇头流水，流离山下。念吾一身，飘然旷野。 朝发欣城，暮宿陇头。寒不能语，舌卷入喉。 陇头流水，鸣声呜咽。遥望秦川，心肝断绝。 - 乐府诗集·南北朝·《陇头歌辞》 山川风景是没有感情的，但战乱之年，命如草芥，在外的、漂泊无依的羁旅之人，每每回望故乡山川，却心生悲凉。如今道路险阻，生死难料，陇头的流水之声，正道出了他心中无限的孤独与痛苦。 行路艰难，人生常有，这身躯、这头脑，终将像草木一样腐朽，但这把剑，这腔热血，却又要倾洒到哪里呢？ 不仅人生有行路之难，这电路PCB上的信号竟然同样有羁旅之难。 PCB工程师，…
整个流程涉及超过100道工序，历时数周，是化学、机械、光学和电子技术的高度融合。正是这些精密的技术，才使得智能手机功能愈加强大。 与传统PCB相比，手机HDI PCB的制造精髓在于以下几个关键工序： 多次压合（Multiple Lamination），像盖楼一样，一层一层地构建。 激光微孔（Laser Micro-vias），充当超高密度层间互连的作用。 高的精度和洁净度，线宽/距可达2/2 mil（约50μm）甚至更小。 严格的流程控制和检测，全程在无尘车间进行（ 任何灰尘都可能造成报废 ），依赖AOI、电测等保…
赵括自少时学兵法，言兵事，以天下莫能当。尝与其父奢言兵事，奢不能难，然不谓善。括母问奢其故，奢曰：“兵，死地也，而括易言之。使赵不将括即已，若必将之，破赵军者必括也” - 《史记•廉颇蔺相如列传》 赵括自小学习兵法，喜欢高谈阔论兵事，自以为天下无敌，有点像当今的键盘侠。他爹赵奢作为实战派都驳不过他，但赵奢并不认为他有军事才能。赵括的母亲问其中原因，赵奢说∶“打仗是关乎众人存亡的重大事情，而赵括说的太轻率。赵王不让他当将军也就罢了，否则毁掉赵军的人一定是赵括。” 果然，成年后的赵括获得赵国军队指挥权，在长平之地…
2016年，初入某手机厂工作，大规模爆发了电池失效问题，经过磨片，最终发现是电池保护板PCB过孔断裂。 导通孔的可靠性在一定程度上决定印制线路板的可靠性。对于大功率通流的场景，过孔通常承受多个周期的温度冲击，较严酷的温度冲击对导通孔内层铜与孔化铜形成较大的应力作用。 观察磨片的剖面，大致能看到如下场景，很明显孔铜断裂。 最终经实验室实验（温冲、高温高温）摸底验证，证实是板材的耐热性不足，加之电镀铜工艺存在问题。 随着无铅时代的到来，板材本身之耐热性也需随之提高，需要重视CTE值（COEFFICIENT OF THE…
（李斯）年少时，为郡小吏，见吏舍厕中鼠食不絜，近人犬，数惊恐之。斯入仓，观仓中鼠，食积粟，居大庑之下，不见人犬之忧。於是李斯乃叹曰：“人之贤不肖譬如鼠矣，在所自处耳！” - 《史记·李斯列传》 少年李斯看到两种不同处境的老鼠后，喟然长叹，认为个人有没有出息，是由所处的平台决定的，如同这些老鼠一样。故李斯毅然西行入秦而事秦王，他的功名事业、乃至最终的身死族灭，都与秦帝国这个平台密不可分。 而在电子产品世界，也有平台的角色，PCB就是那个不可或缺的平台。它不仅是电子元器件的支撑体，也是电气连接的载体。它不争不抢…
HDI板，High Density Interconnector，即高密度互连板，在手机产品上广泛应用。HDI主板主要分为一阶、二阶、三阶、Anylayer HDI，目前国产手机上应用比较多的是三阶、四阶。 为什么需要高阶HDI板？ 想象一下，在一个管脚非常密集的BGA（球栅阵列）封装的芯片（如CPU），下方有成百个引脚。表层空间有限，不够用，线根本走不出来，这时通过内层走线把线拉出来才是正道。高阶HDI板提供了最大程度的布线灵活性和通道，完成极其复杂的互联。 然而层数、阶数决定制程加工次数，加工次数越多，成本越高…
大业四年正月，乙巳，诏发河北诸军百徐万穿永济渠，引沁水南达于河，北通涿郡。丁男不供，始役妇人。 - 《资治通鉴·隋纪》 炀帝开凿大运河耗财劳民、民怨四起。沉重的徭役负担（男丁不足，妇女都被征发），死亡事故频发，是隋朝灭亡的重要原因。种柳开河为胜游，不语青山对水流，炀帝的动机中也夹杂了个人享乐的成分，建成后更是多次巡幸江都（今扬州），奢靡无度、天下动荡。 但从长远来看，利弊并存，大运河对中国的经济发展、文化传播和民族融合都产生了深远影响。大运河南起余杭，中经江都、洛阳，北至涿郡，沟通海河、黄河、淮河、长江、钱塘江五大…
PCB是电子产品之母，当前手机集成度越来越高，在有限的尺寸空间里需要设计更多的功能、放置更多的器件、分布更多的信号线。但对 PCB 的尺寸要求却越来越小，因为多出的空间用来加大电池容量。在这个背景下，传统双面放器件PCB发展成为三明治叠板结构，由2D发展为3D，以空间换面积。 最早由苹果落地。 如下图，三明治叠板本质上由三个PCB叠焊而成。副板通过interposer（转接板）连接到主板。interposer作为中间层是桥接板，就是个双层板，电镀通孔，板边电镀，板上充斥了很多焊点，通过焊接的方式实现和主、副板的连接…
如果拆解过手机，你可能会看到特殊形态的电路板，软的FPC和硬的PCB板以完美的形态连接在了一起，轻易不会撕扯下来，这便是软硬结合板（Rigid-Flex PCB）。 作为一项“为性能不惜成本”的技术，它将硬板的“刚（rigid）”与软板的“柔（flex）”结合，硬板提供机械支撑和元件安装区，软板实现弯曲或折叠功能。 主要应用于有弯折需求，不同厚度单板间连接，节省BTB连接器，减少布局面积，提高连接可靠性的场景。有了这种技术，电子产品可实现小型化、薄型化、高可靠性的目标。 软硬结合板是分层构建的，其结构可以看作是刚性…
