手机PCB的EMI/EMC设计是一个极其关键的环节，关系到手机各项功能的性能质量、稳定性以及能否通过认证测试。
功夫放在前期而不是后期，源头的抑制优于后期补救。在设计之初就考虑EMI/EMC问题，否则后期硬件上的方案很难落地，极容易造成项目delay。
那么如何处理EMI问题呢？
其一：EMI问题的本质是不想要的（unwanted）的射频能量的辐射，而射频能量都是通过闭合回路传播的。因此控制高频信号的返回路径是最根本的原则，也就是做好隔离。
其二：就算有高速信号，并且无法拉开距离，也要了解高速信号的频率及其谐波，避开接受方（被干扰方）的敏感频段。
手机PCB的EMC设计是一个系统性的工程，需要工程师对电路原理、电磁场理论有深刻的理解。每一次PCB设计都是在做权衡，涉及如下方面：
- PCB布局：分区是否明确？晶体、时钟、天线是否妥善放置？
- PCB走线：时钟和高速线是否最短？有无跨分割？差分对是否匹配？
- 电源：去耦电容是否靠近芯片引脚？电源平面是否稳定？
- 接地：地平面是否完整？地过孔是否足够多？
- 屏蔽与滤波：屏蔽罩是否设计到位？电感/磁珠是否设计到位？
PCB布局
PCB布局是最核心的环节，好的布局是成功的一半。
需要将手机主板按功能进行严格分区：RF收发区域、数字处理区域（CPU/DRAM）、模拟小信号区域（音频/传感器）、电源管理区域（PMIC/DC-DC）、接口区域（USB/屏接口）。
各区域之间留有“隔离带”，隔离起来，防止噪声耦合。
- 数字电路与模拟电路隔离
- 射频与基带隔离
- 射频RX电路与TX电路隔离
- 射频PA高低频隔离
- 高压电路与低压电路的隔离
- 敏感信号的隔离
- 开关电源的隔离
敏感器件总结：
- 晶体和时钟发生器：远离板边、I/O端口和天线区域。用地屏蔽，并放在时钟驱动芯片的近旁。
- 天线：天线周围及下方所有层必须净空（无铜箔），严格遵守天线厂家的推荐布局。RF传输线需做50欧姆阻抗控制。
- RF接收路径：是板上最敏感的部分，必须远离噪声源（时钟、开关电源、数字总线）。
噪声源总结：
- 开关电源（DC-DC、LDO后端的开关电容）：远离敏感区域。电感选择屏蔽式电感。
- 高速数字接口（如MIPI DSI/CSI用于屏幕和摄像头）：其走线区域下方提供完整参考平面，并远离RF和模拟区域。
PCB布线
在手机中有较多的关键信号线需要特殊关注，关键信号线整理为
- 时钟信号，视为最重要的信号！优先布线，保证其参考平面完整。走线尽量短、粗，避免换层。必要时在源头串接小电阻（如22Ω）以减少 ringing（振铃）。
- 差分对信号（如USB、MIPI），必须严格等长、等距、对称布线。避免在差分对之间穿线。
- RF传输线：必须做50欧姆阻抗控制，采用微带线或共面波导结构。避免使用直角的拐角，使用45°或圆弧拐角
这些关键信号线在走线的时候注意3W规则（走线间距应至少是线宽的3倍）。
避免跨分割，绝对禁止高速信号线在参考平面上跨过电源或地平面的分割槽。这会导致返回路径被迫绕远路，形成一个大环路天线，产生严重EMI。
高速信号换层时，附近必须放置接地过孔，为信号提供最短的返回路径。
电源分配网络设计
现代手机PCB通常采用8-10层甚至更多层板，典型的叠层会包含完整的地层和电源层。地层为高速数字和RF电路提供稳定的参考平面。
去耦电容的放置是关键中的关键！每个电源引脚都需要去耦。
Bulk电容（如10uF）应对低频噪声，放在芯片电源入口处。
小容量电容（如0.1uF, 0.01uF）应对高频噪声，必须尽可能靠近芯片的电源引脚，过孔直接打到电源和地平面，回路电感最小化。
不同功能的电路（如RF、PLL、数字IO、模拟）使用独立的电源轨和滤波网络，防止噪声通过电源线耦合。
接地系统
对于手机这类高频、复杂系统，多层板统一地（Single Point Ground in Multi-layer） 是最佳实践。即所有地层（GND）在多个地方通过过孔紧密连接在一起，形成一个等电位体。提供最低阻抗的返回路径，减小地环路和地弹噪声。
在地平面上均匀地打大量接地过孔（俗称“stitching vias”），特别是在板边、芯片周围、屏蔽罩接地脚处。这能有效降低地平面阻抗，抑制共模辐射。
统一地后，混合信号如何接地呢？
通常采用“统一地，但分区布局”的策略。将模拟和数字部分布局在不同区域，但其地平面在下方是统一的，避免形成接地环路。
屏蔽与滤波
屏蔽罩用于隔离主要的噪声源（如CPU、DDR、PMIC）和敏感源（如RFIC）。在设计阶段就要预留位置和空间。
电源入口：使用π型滤波器（磁珠+电容）为噪声较大的模块供电。
I/O接口：在USB、显示接口等数据线和电源线上使用共模 choke 和滤波电容，防止噪声通过电缆辐射出去。
时钟源：在时钟源的输出端通常会有RC滤波网络。
