整个流程涉及超过100道工序，历时数周，是化学、机械、光学和电子技术的高度融合。正是这些精密的技术，才使得智能手机功能愈加强大。
与传统PCB相比，手机HDI PCB的制造精髓在于以下几个关键工序：
- 多次压合（Multiple Lamination），像盖楼一样，一层一层地构建。
- 激光微孔（Laser Micro-vias），充当超高密度层间互连的作用。
- 高的精度和洁净度，线宽/距可达2/2 mil（约50μm）甚至更小。
- 严格的流程控制和检测，全程在无尘车间进行（ 任何灰尘都可能造成报废 ），依赖AOI、电测等保证良率。
内层线路制作
Inner Layer Fabrication，伟大的事业需要一个开始，从内层开始做起，这个阶段制作的是最内部的芯板（core）电路层。
- 裁板（Cutting）， 将大张覆铜板切割成适合生产线处理的尺寸。
- 钻孔（Drilling）， 为需要连接的部位钻出通孔（Through-hole），后续通过电镀成为连接上下层的通路。
- 沉铜与电镀（Desmear & Panel Plating），在钻孔的孔壁上化学沉积一层薄铜（化学铜），使其导电，然后通过电镀加厚孔铜，确保连接可靠性。
- 内层图形转移（Imaging）：
- 涂布光刻胶（Lamination），在铜板上贴上一层对特定光谱敏感的光刻胶（干膜或湿膜）。
- 曝光（Exposure）， 使用紫外光通过具有线路图形的胶片（或直接激光成像LDI）对光刻胶进行照射，使部分区域发生化学反应。
- 显影（Developing），用化学药水洗掉未曝光（或已曝光，取决于正负胶）的光刻胶，露出需要蚀刻掉的铜箔。
- 蚀刻（Etching），用化学蚀刻液将暴露出来的铜腐蚀掉，被光刻胶保护下的铜则形成所需的电路。
- 去膜（Stripping），去除剩余的光刻胶，此时内层线路清晰呈现。
- AOI检验（Automated Optical Inspection），使用自动光学检测机高速扫描内层线路，与设计稿对比，检测是否有开路、短路、缺口等缺陷。
层压与钻孔
层压与钻孔，Lamination & Drilling，是HDI PCB板的核心，是区别于传统PCB的地方，涉及多次压合和激光钻孔。
- 叠板与层压（Lay-up and Lamination），将制作好的内层芯板、半固化片（Prepreg，作为绝缘粘合层）和铜箔像“三明治”一样精确叠放。送入真空压机，在高温高压下压合成一个坚固的多层板。半固化片熔化并凝固，将各层牢牢粘合在一起。
- 机械钻孔（Mechanical Drilling），钻出需要的通孔（PTH）。
- 激光钻孔（Laser Drilling），使用高精度（如CO₂或UV）激光机，烧出微小的盲孔和埋孔（例如从L2到L3层，而不是贯穿整个板）。激光可以打出极小的孔（通常直径在50-100μm）。
- 孔金属化（Plating）： 通过沉铜和电镀工艺，让这些微盲孔的孔壁也沉积上铜，从而实现不同层之间的电气连接。
对于更复杂的HDI板（如2阶或任意层），“层压-激光钻孔-电镀” 这个过程需要重复多次。例如，先做一阶的微孔，压合一层新材料后，再做二阶的微孔，依此类推。
外层线路制作与表面处理
制作的是最外层的线路，外层涉及焊接元件，需要做准备。
- 外层图形转移，同样经过贴膜、曝光、显影步骤，但这次是形成外层线路和焊盘。
- 图形电镀（Pattern Plating），在显影后露出的铜线路和孔壁上进行二次电镀，加厚线路铜厚和孔铜，使其能承载更大电流。
- 蚀刻与去膜，蚀掉不需要的铜箔，再去掉保护膜，外层线路成型。
- 阻焊层（Solder Mask），在整个板子表面涂上阻焊油墨（防止焊接时短路和保护线路），并通过曝光显影 process 露出需要焊接的焊盘。
- 表面处理（Surface Finish），在裸露的焊盘上进行表面处理，以保护铜面不被氧化并提供良好的可焊性。手机PCB常用：
- 化金（ENIG），镍层打底，金层防氧化，平整性好，适合小焊盘。
- 化银（Immersion Silver） 或 OSP（有机保焊膜），成本较低。
- 丝印（Silkscreen），印刷上白色文字或图标。
最终工序与测试
- 电测（Electrical Testing），使用飞针测试或专用治具（Fixture）进行100%的通断测试，验证所有网络连接是否正确，有无开路或短路。
- 外形加工（Routing），用数控铣床根据外形图铣出手机板最终的形状，并铣出内部必要的镂空槽。
- 最终检验（Final Inspection），进行外观、尺寸等最终检查。
- 包装与出货，真空包装后出货给SMT工厂进行元器件贴装。
