赵括自少时学兵法，言兵事，以天下莫能当。尝与其父奢言兵事，奢不能难，然不谓善。括母问奢其故，奢曰：“兵，死地也，而括易言之。使赵不将括即已，若必将之，破赵军者必括也” - 《史记•廉颇蔺相如列传》
赵括自小学习兵法，喜欢高谈阔论兵事，自以为天下无敌，有点像当今的键盘侠。他爹赵奢作为实战派都驳不过他，但赵奢并不认为他有军事才能。赵括的母亲问其中原因，赵奢说∶“打仗是关乎众人存亡的重大事情，而赵括说的太轻率。赵王不让他当将军也就罢了，否则毁掉赵军的人一定是赵括。”
果然，成年后的赵括获得赵国军队指挥权，在长平之地大败于武安君白起，白起将他们全部活埋了（悉坑之）。
在基础理论与工程实践的关系上，也忌讳纸上谈兵。数理逻辑可以天马行空，但落地时一定要关注细节，考虑全面，做合理的妥协，故工程师这个群体是实际而又深沉的。
背景
在电路设计上，信号的连接需要走线和过孔，那么走线需要多宽、过孔需要多大呢？
避而不谈，或者无限加宽加大都类似于纸上谈兵、自欺欺人。
如果走线过细或者过孔数量不足，在大电流场景下会产生热效应，热量随着时间累积，导体表面温度会不断上升，可能导致铜皮烧熔、过孔烧毁、FR4碳化，实践中还真遇到过这种惨案，像火烧连营一样，如下图：
那么把走线无限加宽、过孔数无限加多呢？
不实际，你一个人把资源占光了（有做贪官的潜质），其他人就得睡天桥，你在社会上这样做可能啥事没有，但在科技界这样做容易遭遇败局。PCB寸土寸金，不能任性地只顾自己而忽略协同，否则产品优胜劣汰、极短的生命周期，将为天下所笑。
综上，对于PCB的走线和过孔，通常需要根据工程经验确定出一个合适的值。业界并不是第一次遇到这种问题，业界曾为此制定过IPC-2221和IPC-2552标准，下面为诸君简单讲述下。
IPC-2221
PCB走线的载流能力，主要与线宽、铜箔厚度、温升环境有关。
行业标准IPC-2221中总结定义了如下公式：
在式子中：
- I为电流，单位为安培（A）；
- A为截面积，单位为平方密尔（mil^2），A = 走线宽度 * 铜厚；
- ΔT为温升，单位为摄氏度（℃）；
- K为修正系数，内层走线，闷热难散，故k=0.024；而表层走线，k=0.048，因空气流通原因，热量积累相较于内部会少些。
铜箔厚度，通常以OZ为单位，1OZ意思是重量1OZ的铜均匀平铺在1平方英尺的面积上所达到的厚度。1OZ=35um=0.035mm。
下面以0.1mm线宽，铜厚20um，允许的温升为10℃为例，可计算出：
- 截面积A=3.2平方密耳；
- 表层通流能力I = 0.048*10^0.44*𝐴^0.725≈0.3A；
- 内层通流能力I = 0.024*10^0.44*𝐴^0.725≈0.15A。
计算下来，基本上符合手机PCB设计上，0.1mm宽度对应0.1A电流走线的工程经验。
过孔，via，本质上也是走线。在手机PCB上有两类过孔，激光孔和机械孔。
激光钻出孔，然后电镀填孔，虽然孔径小，但不是简单镀铜形成孔壁，而是用镀铜将其完全填平，形成一个实心的铜柱。
而机械钻的孔孔径通常更大（一般>0.2mm），但机械钻孔后的电镀，不是在孔内填满铜，而是在整个孔的内壁上（包括上下孔口）化学沉积并电镀上一层均匀、致密、达到一定厚度的铜层。最终得到的就是一个空心的、内壁覆盖着铜层的管道，它的横截面是一个铜环。
此外，按照过孔是否在表层，又分为表层孔和内层孔（埋孔）。表层孔为过孔有一端在表层，散热能力强些；内层孔为过孔两端都在内层，散热能力弱些，在评估通流能力时要注意表层孔和内层孔的区别。
下面做了激光孔和机械孔的评估示例，可供参考。
IPC-2552
IPC-2221基于50多年前的旧数据（源于美军标MIL-STD-275）而做成，而IPC-2552基于1998年后的大量新实验数据和计算机模拟而做成。在IPC-2221所注重的导线位置（内/外层）、期望温升和铜厚基础上，IPC-2552新增邻近导体热耦合（互相烤火）、板材热导率、PCB厚度、铜平面等多个变量的影响，故模型更接近真实三维热力学系统。
在高集成度、高密度布局走线的PCB中，推荐使用IPC-2152来评估线宽，其关键图表曲线如下所示：
规范的详细内容可见下面的链接：
Microsoft Word - HowTo2152.doc
应用案例举例：某PCB的铜厚为35um（1.38mil），允许的温升为10℃，假使想走1A的电流，那么走线宽度应为多少？
看上图，我们可以在曲线上查找1A电流走线所对应的横坐标，发现它大约对应50 Sq-mils，简单计算下来，走线的宽度将为50/1.38 = 36mil（0.91mm）。基本上符合手机PCB设计上，1mm宽度对应1A电流走线的工程经验。这是由纵坐标找横坐标，也可以由横坐标（计算出走线宽度对应的横截面积）找纵坐标。
前面说过，过孔本质上是导线，故不再列出过孔的计算示例。
