PCB板过孔断裂失效分析

2016年，初入某手机厂工作，大规模爆发了电池失效问题，经过磨片，最终发现是电池保护板PCB过孔断裂。

导通孔的可靠性在一定程度上决定印制线路板的可靠性。对于大功率通流的场景，过孔通常承受多个周期的温度冲击，较严酷的温度冲击对导通孔内层铜与孔化铜形成较大的应力作用。

观察磨片的剖面，大致能看到如下场景，很明显孔铜断裂。

最终经实验室实验（温冲、高温高温）摸底验证，证实是板材的耐热性不足，加之电镀铜工艺存在问题。

随着无铅时代的到来，板材本身之耐热性也需随之提高，需要重视CTE值（COEFFICIENT OF THERMAL EXPANSION，热膨胀系数）。不同的板材其CTE会有所不同，而基材的CTE又大于铜。一旦两种材料热膨胀系数相差过大，在高温的条件下就可能发生孔铜拉裂(Crack)，即孔破现象。