HDI板，High Density Interconnector，即高密度互连板，在手机产品上广泛应用。HDI主板主要分为一阶、二阶、三阶、Anylayer HDI，目前国产手机上应用比较多的是三阶、四阶。
为什么需要高阶HDI板？
想象一下，在一个管脚非常密集的BGA（球栅阵列）封装的芯片（如CPU），下方有成百个引脚。表层空间有限，不够用，线根本走不出来，这时通过内层走线把线拉出来才是正道。高阶HDI板提供了最大程度的布线灵活性和通道，完成极其复杂的互联。
然而层数、阶数决定制程加工次数，加工次数越多，成本越高，国产手机厂商通常在满足同样功能前提下，通过降层、降阶降低成本。
结构
10层 ，10-Layer，指PCB含有10层导电的铜箔，分别是芯板的2层铜箔（1/2 OZ厚度）+8层铜箔（1/3 OZ厚度）
，这些铜箔之间通过绝缘的半固化片（PP）压合而成。
3阶，3-Step HDI，“阶”代表了激光钻孔的堆叠次数，阶数越高，复杂程度越高。最高阶就是任意阶，为苹果所广泛采用，成本高但性能最好。激光所钻出的孔，直径可以很小的孔，用于连接相邻层，不像机械通孔那样贯穿整个板子。
- 1阶HDI，只有一种激光盲孔，从表层打到第二层的孔 。
- 2阶HDI，有两种激光盲孔。有表层到第二层的孔，还有第二层到第三层的孔，它们需要经过两次激光钻孔流程。
- 3阶HDI，有三种激光盲孔。有表层到第二层的孔、第二层到第三层的孔、第三层到第四层的孔，需要三次激光钻孔工艺流程。
典型的10层3阶PCB的叠层和孔结构如下所示（从上到下）：
最终能实现如下形式的互联，可见走线灵活，束缚很轻。
制造
10层3阶PCB的制造过程繁杂，下面描述核心流程，主要是采用四个阶段的压合实现：
- 最内层芯板（core）处理，将大的覆铜板切割成生产尺寸。在铜板上贴覆光敏干膜，通过激光曝光将设计好的电路图形转移到干膜上。显影后，未曝光部分的干膜被洗掉，露出铜面，然后通过化学蚀刻将不需要的铜蚀掉，留下电路。自动光学检测，检查线路是否有缺陷。对铜面进行氧化处理，增加表面粗糙度，提高与后续半固化片（PP）的结合力。
- 第一次压合 ，将处理好的内层芯板、半固化片（PP）和铜箔按叠层结构叠放在一起。在高温高压下，PP熔化并固化，将各层牢固地粘合成为一个4层板。完成L4-L7层的互联，用机械钻床钻出所需的通孔。此时已具备基础四层板的导通功能。
- 第二次压合与第一次激光钻孔，在第一次压合好的板子两面再次叠上新的铜箔和PP，进行第二次压合。激光钻出临时表层到第一次压合内层的盲孔。这是第一次激光钻孔，也是第1阶的孔。此时形成了6层结构，新增L3/L8层，形成1阶HDI特征，实现层间微互连。
- 第三次压合与第二次激光钻孔 ，在第二次压合好的板子两面叠上最外层的铜箔和PP。进行第三次压合。第二次激光钻孔，扩展至8层2阶结构，叠加L2/L9层，此阶段完成2次激光钻孔工艺，盲孔深度增加，介层连接更趋复杂。
- 第四次压合与第三次激光钻孔，最终形成10层3阶HDI板，外接L1/L10层。第三次激光钻孔：钻出最表层的盲孔（例如，L1->L2和L10->L9的孔）。
工艺次数总结如下：
