手机PCB板的三明治叠层结构

PCB是电子产品之母，当前手机集成度越来越高，在有限的尺寸空间里需要设计更多的功能、放置更多的器件、分布更多的信号线。但对 PCB 的尺寸要求却越来越小，因为多出的空间用来加大电池容量。在这个背景下，传统双面放器件PCB发展成为三明治叠板结构，由2D发展为3D，以空间换面积。

最早由苹果落地。

原理

如下图，三明治叠板本质上由三个PCB叠焊而成。副板通过interposer（转接板）连接到主板。interposer作为中间层是桥接板，就是个双层板，电镀通孔，板边电镀，板上充斥了很多焊点，通过焊接的方式实现和主、副板的连接。

为什么能实现更高密度的电子元器件布局？

常规的PCB只有2个面可以放置器件，但三明治PCB理论上有4个面（主板2个面+副板2个面）可以放置器件。

但手机项目上通常只用3个面错开放置器件，如下图所示。否则容易因器件高度造成干涉，毕竟产品的厚度也是一个重要卖点，从而约束三明治PCB的厚度。