大业四年正月，乙巳，诏发河北诸军百徐万穿永济渠，引沁水南达于河，北通涿郡。丁男不供，始役妇人。 - 《资治通鉴·隋纪》
炀帝开凿大运河耗财劳民、民怨四起。沉重的徭役负担（男丁不足，妇女都被征发），死亡事故频发，是隋朝灭亡的重要原因。种柳开河为胜游，不语青山对水流，炀帝的动机中也夹杂了个人享乐的成分，建成后更是多次巡幸江都（今扬州），奢靡无度、天下动荡。
但从长远来看，利弊并存，大运河对中国的经济发展、文化传播和民族融合都产生了深远影响。大运河南起余杭，中经江都、洛阳，北至涿郡，沟通海河、黄河、淮河、长江、钱塘江五大水系，贯穿今浙江、江苏、安徽、河南、山东、河北六省及京津之地，可谓是黄金要道、中华文明的动脉。
一条河能贯穿王朝命脉，一根铜线同样能连接千万信号，它们在本质上都是连通的作用。在手机产品开发领域，有任意阶PCB板，广泛为苹果公司采用，其各层联通性非常好，与大运河势镇燕赵、笼络江南，贯通南北的特性相似，下面试着为诸君讲述下，当然这并不是啥新鲜技术了。
背景
Apple执智能手机技术发展的牛耳，威名赫赫，风头无两，但苹果具有领先特质的技术在哪里？光学模块？平台芯片？MEMS？
实际在PCB领域，这种用户看不见的地方，苹果同样展现着宏大野心与极致的追求，也一直由它引领潮流。相比于那些擅长对标苹果、营造营销噱头的厂商，不可相提并论、同日而语。
苹果的任意阶PCB技术带来了电子产品高密度、小型化、高性能和高可靠性的设计。
从苹果历代手机的发展可以看出，苹果永不满足于现有工艺，持续追求更极致的空间利用、更精密的制造工艺、更高效的信号传输和更高度的系统集成。
任意阶PCB原理
任意，有种土豪任性的意思，要理解苹果的任性，得先搞懂HDI PCB的“阶”是什么意思。
在HDI PCB中，阶数指的是激光孔，这种微小、不贯穿全部层、在垂直方向上依次堆叠的次数，以10层HDI PCB板为例：
- 1阶HDI，激光孔只能连接相邻的两层（L1->L2、L9->L10）；
- 2阶HDI，激光孔分两步连接相邻的三层（L1->L2->L3、L8->L9->L10）。
- 而任意阶（Any Layer）HDI，核心在于“任意”二字，这意味着任何两层之间，都可以通过激光所打的孔直接进行连接，无需考虑它们是否相邻，就像坐电梯一样，可以停靠在任意一层，示意图如下图。
当前苹果手机所使用的任意阶PCB，有10层的，也有12层的，厚度在0.65~0.8+/-10%mm，X-via工艺。
X-via工艺，其实就是每层的via进行双面激光灼烧。想象下激光在每层板上烧蚀微孔，由于激光能量自上而下衰减的原因，故孔的形貌在微观上像X字母。
任意阶PCB的制造
任意阶PCB的制造绝非一次性压合所有层那么简单，而是一种逐层构建、层叠生长的逻辑。
不是一次性压合所有层再钻孔，而是采用多次压合的序列工艺。先制作最核心的两层，即在上面用激光钻孔并进行电镀填平；在填平的孔上压合下一层半固化片（Prepreg）和铜箔，然后再次进行激光钻孔和电镀填孔。这个过程一遍遍重复，直到所有层都构建完毕。
- 激光钻孔，Laser Drilling，相比于机械钻孔，激光可以钻出极其微小（通常直径<100μm）的孔，精度和一致性都很好。
- 电镀填孔，Capacitive Plating Filling，激光钻出的孔不是简单镀铜形成孔壁，而是要用铜将其完全填平，形成一个铜柱。这样，该层的表面就变得完全平坦，才能为下一层压合和在上面进行布线提供完美的基底。
但缺点是，整个过程，任何瑕疵都可能导致这个精密件的崩塌。
总结
隋炀帝开凿运河，主观上或许有龙舟巡幸的私欲，但客观上却成就了贯通南北、福泽后世的千年工程。
同样，苹果在PCB上，或许最初只是为了在竞争中构筑一道技术护城河，但潜移默化地推动了电子产业向更高密度、更小型化、更高性能的方向迈进。
反观某些国产厂商，为了极致的降本增效，喜欢把残次料用在性价比机型上。表现在PCB端，高端机型用高阶的板子，而性价比机型用低阶的板子。低阶板子搭配高通先进平台，在宣传上仍可鼓吹造势，因为用户不会关注PCB。殊不知低阶PCB的走线极为艰难和别扭，意想不到的小毛病也多，产品的性能实现大打折扣。
