（李斯）年少时，为郡小吏，见吏舍厕中鼠食不絜，近人犬，数惊恐之。斯入仓，观仓中鼠，食积粟，居大庑之下，不见人犬之忧。於是李斯乃叹曰：“人之贤不肖譬如鼠矣，在所自处耳！” - 《史记·李斯列传》
少年李斯看到两种不同处境的老鼠后，喟然长叹，认为个人有没有出息，是由所处的平台决定的，如同这些老鼠一样。故李斯毅然西行入秦而事秦王，他的功名事业、乃至最终的身死族灭，都与秦帝国这个平台密不可分。
而在电子产品世界，也有平台的角色，PCB就是那个不可或缺的平台。它不仅是电子元器件的支撑体，也是电气连接的载体。它不争不抢，却托起了整个流光溢彩的电子世界，称的上是“覆载群生仰至仁，发明万物皆成善！”
PCB，Printed Circuit Board，印制线路板，它的发明者是奥地利老哥保罗·爱斯勒(Paul Eisler)，他于1936年在一个收音机内采用了PCB结构。
但工艺的发展日新月异，PCB早已不是当初笨重、臃肿的样子，而是变得精密、小巧。目前我们寸不离手的手机上广泛使用HDI PCB板，High Density Interconnector，高密度互连板，在方寸之间连通信息洪流。
PCB的层数
层数是PCB最基本的概念，有单面板、双面板和多层板之分，多层PCB的层数都是偶数层，当前手机项目多用10层板。
如下图，以某个10层PCB的Stack up为例，它使用一个芯板(CORE)作为基础，然后多个半固化片(Prepreg，简称PP)压合在一起而构成。
芯板
芯板，CORE，是PCB板中的脊梁，像是建筑物的承重墙一样。它两个表面都铺有铜箔，两个表面之间填充一些材料，这些材料通常是玻璃纤维+环氧树脂。总体上便具备了刚性，提供机械支撑之用。
- 玻璃纤维，Glass Fiber，作为补强材料，具备较好的强度（强度/ 重量比甚至超过铁丝），不易变形，具备较低的热膨胀率（CTE）。
- 环氧树脂，Resin Epoxy，是一种粘结剂，在高温下可以固化，固化后的环氧树脂具有较高的硬度、良好的介电性能、超高粘性。此外还具备低可燃性、高耐热性和优异的高温稳定性。
Prepreg
Prepreg，简称PP，中文名字是半固化片，是一种绝缘材料和粘结材料。可以想象为万能胶和柔软夹心，其由半固态树脂和玻璃纤维组成，在PCB中起填充、粘合的作用。
通过PP层压合在一起，形成了copper-pp-core-pp-copper结构，才得以实现多层PCB的设计制作。但正是由于PP的半固态特性（可以理解为柔软的固态），由它制作完成的PCB中的各层PP厚度会有所偏差，PCB整体厚度也有所偏差。
铜箔
copper，电气连通的关键基材，常用的铜箔主要分为压延铜箔和电解铜箔。
- 压延铜箔是通过物理轧制工艺制成的，晶粒结构呈纤维状，柔韧性强，表面光洁度高，高贵优雅，但成本较高；
- 电解铜箔则是通过电化学沉积法制成的，晶粒结构呈柱状，纯度更高，导电性略优，成本低。
PCB行业中常用盎司（oz）为单位表示铜箔厚度。oz原本是质量单位，在PCB行业中发展成厚度单位，1oz厚度表示将1oz质量（28.35g）的铜箔均匀地铺在1平方英尺面积上，其厚度是1.37mil，约为35um。1/2 oz、1/3 oz分别为17.5um和11.7um。
手机PCB中，内层和外层铜厚通常不一样。
孔的类型
电路板是由一层层的铜箔叠在一起构成的，不同层之间的连通靠的就是孔(via)。连通的目的是为了导电，所以也叫做导通孔。
如果只是用机械钻孔机或激光钻孔机钻出来的孔，是不导电的，还需在孔的表面再电镀上一层导电物质（一般是铜）。
在手机PCB中，根据孔的连接类型，可分为三种过孔：
- 通孔，Plating Through Hole，最容易理解的一种孔，把电路板从表层到底层捅个通透。通孔打孔操作简单，成本便宜，但缺点是电路板寸土寸金，通孔会占用更多的PCB的空间。
- 盲孔，Blind Via Hole，将PCB的最外层与邻近内层以打孔连接，但是不贯通整个PCB，因为看不到对面，所以称为盲孔。
- 埋孔，Buried Via Hole，从板子的外面看不到孔，实际的孔却埋在电路板的内层。用于PCB板内层的连接，且未导通至外层。埋孔比通孔及盲孔更费工夫，价钱也最贵，但可以实实在在的提升电路板的利用率。
如果强行用建筑物的电梯做比喻的话，通孔像贯穿楼层的常规电梯；盲孔像是为了提升效率而设置的低层电梯（到不了高层）；埋孔则像中间某层与某层之间、不为人知的秘密电梯。
机械钻孔 VS 激光钻孔
传统的PCB板的钻孔都是用数控机床机械钻机加工的，由于受到机械精度与钻孔刀具影响，最小能钻的孔约为0.15mm。
而手机行业的HDI板则引入了激光钻孔技术（也被称为镭射），提高了钻孔的精度，缩小了孔的直径，打完孔后再去电镀填铜，就形成了实心过孔。激光钻孔技术让PCB的布线密度大幅提升，下图展示了实际项目中的两种过孔。
PCB阶数
什么又是PCB的阶数呢？
所谓的阶数相当于打激光孔的工艺流程数，是HDI板的重要参数，它关乎手机项目能否顺利完成布局走线，以及电路性能参数能否实现。当然，高阶的PCB价格也更贵，土豪随意（苹果就是任意阶PCB）。
- 1阶HDI，只有一种激光孔，从表层打到第二层的孔 。
- 2阶HDI，有两种激光孔，有表层到第二层的孔，还有第二层到第三层的孔，它们需要经过两次激光钻孔流程。
- 3阶HDI，有三种激光孔，有表层到第二层的孔、第二层到第三层的孔、第三层到第四层的孔，需要三次激光钻孔工艺流程。
- 任意阶，核心在“任意”二字，任何两层之间，都可以直接通过激光所打的孔进行连接，而无需考虑它们是否相邻或是否需要通过多次层压来实现。
叠孔和错孔
叠孔板的两层激光孔重叠在一起，线路会更紧凑。但需要把内层激光孔电镀填满磨平形成铜柱，然后在做外层激光孔，故价格比错孔更贵一些。
而所谓错孔，就是两层激光孔是错开的。 为什么要错开呢？因为镀铜镀不满，孔里面是铜环，而非铜柱，所以不能直接在上面再打孔，要错开一定的距离，再打上一层的孔。
对于PCB工程师来说，叠孔会比错孔更容易画PCB，因为错孔布板占用的空间更多，手机项目上通常用叠孔设计。
总结
二世二年七月，具斯五刑，论腰斩咸阳市。斯出狱，与其中子俱执，顾谓其中子曰：“吾欲与若复牵黄犬俱出上蔡东门逐狡兔，岂可得乎！”遂父子相哭，而夷三族。
李斯在千年以前，通过观察老鼠得出的结论，至今仍不算过时。君不见，某些企业家不仅擅长找风口，也擅长营销与玩弄话术，但你的智慧未必能超过李斯？君以此始，必以此终。
