如果拆解过手机，你可能会看到特殊形态的电路板，软的FPC和硬的PCB板以完美的形态连接在了一起，轻易不会撕扯下来，这便是软硬结合板（Rigid-Flex PCB）。
作为一项“为性能不惜成本”的技术，它将硬板的“刚（rigid）”与软板的“柔（flex）”结合，硬板提供机械支撑和元件安装区，软板实现弯曲或折叠功能。
主要应用于有弯折需求，不同厚度单板间连接，节省BTB连接器，减少布局面积，提高连接可靠性的场景。有了这种技术，电子产品可实现小型化、薄型化、高可靠性的目标。
结构
软硬结合板是分层构建的，其结构可以看作是刚性板和柔性板的“杂交”。
制造
制造流程比普通PCB复杂得多，工艺复杂、良率控制难度大、生产周期长，也因为如此，其成本远高于单纯的刚性板或柔性板。
- 首先要分别制作好刚性部分的内层芯板和柔性电路板。
- 接下来进行层压，将柔性电路的末端插入刚性部分的层压结构中，然后通过高温高压将两者对齐并压合在一起。
- 钻孔与电镀，钻通孔（Through-Hole），并通过孔金属化工艺（Plating）实现刚性层与柔性层之间的“垂直互联”
- 后续再进行外层线路制作、阻焊、表面处理（如沉金、喷锡）、丝印、测试等标准PCB工序。
优缺点进一步总结
优势：
- 高集成度，节省空间，消除了板对板连接器、焊接点，实现了高密度连接，三维立体组装，以空间换面积。
- 高可靠性，连接是物理一体化的，避免了板对板连接器松动、线缆磨损、焊接点断裂等常见故障点，抗振动和冲击性能强。
- 轻量化，同样功能下，比“刚性板+连接器+线缆”的方案更轻。
- 柔性部分可以动态弯曲（如翻盖手机的铰链）或静态弯曲（安装时弯成特定形状后固定），为产品设计提供了巨大自由度。
- 简化组装，作为一个整体部件交付给组装厂，减少了组装步骤和零件数量，提高了生产效率。
缺点：
- 设计和制造成本都非常高昂。
- 设计和制造工艺复杂。
- 维修成本高，一旦损坏，几乎无法修复或更换单个部分，通常需要更换整个组件。
- 弯曲区域的疲劳问题。
