如果把手机比作一个热闹的舞台，那么电源就是构筑舞台的砖块。少了它，舞台有倾覆之虞。 对于一个电源工程师来说，综合考虑成本、面积、性能等，为繁杂的手机电路提供系统性的电源设计，并不是一件轻松的任务。稍有不慎就会掉链子，或者闹出幺蛾子。 平台的抽载不是老实巴交的，它喜欢瞬态抽载，那么电源完整性如何、PDN设计是否达标？否则容易存在稳定性方面的问题（用的好好的，突然死机了）。越先进的处理器对电源的要求越严格，电源能力越强，则处理器处理能力越强。 其次，LCM、CCM、DDR、UFS、audio小信号、传感器、射频等各个模…

常规Buck充电IC的效率仍不够高，带来发热和充电慢的问题。因此高通在PM8350B上集成了3 level buck，提升了充电芯片的效率。3 level buck拓扑降低了电感纹波电流，可以使用感值更小的电感，这意味着DCR容易做小，从而提升效率。保守估计大约有3~4个百分点的收益。 要理解三电平Buck，需要从传统的Buck，即两电平Buck说起。 传统的Buck拓扑结构很简单，一个上管（开关管）、一个下管（同步整流管）、一个电感。 上管导通时，开关节点电压Vsw = Vin；下管导通时，Vsw = 0。 所以…