常规Buck充电IC的效率仍不够高，带来发热和充电慢的问题。因此高通在PM8350B上集成了3 level buck，提升了充电芯片的效率。3 level buck拓扑降低了电感纹波电流，可以使用感值更小的电感，这意味着DCR容易做小，从而提升效率。保守估计大约有3~4个百分点的收益。 要理解三电平Buck，需要从传统的Buck，即两电平Buck说起。 传统的Buck拓扑结构很简单，一个上管（开关管）、一个下管（同步整流管）、一个电感。 上管导通时，开关节点电压Vsw = Vin；下管导通时，Vsw = 0。 所以…