Buck的振铃（Ring）仿佛是贞子的凶铃在午夜徘徊，在未展示最真的内心之前，不甘心就此沉溺废井，沉沦在996的浪潮中。
虚伪吞噬灵魂，在辽阔天地面前，屈辱时不时涌上心头。过去那些，牺牲自己主见去苟且，委屈自己去逢迎。迎合得了周围，却终究骗不过自己的内心。
在同步Buck变换器中，MOS开通与关断瞬间，由于各种寄生电感、电容参数的原因，开关节点会产生高频振荡。该振荡会增加损耗、加重EMI干扰，甚至超出芯片的耐压值而击穿芯片。
深入理解各种寄生参数，知道其危害性，并能找到妥协的手法，是一个工程师成熟的表现，下面简单探讨下Buck的振铃。
理论Buck
如下图，理论中的Buck不考虑寄生参数，是众人眼中的乖宝宝。它通过开关管将输入电压斩波成方波，再经过LC滤波器平滑成较低的直流电压。通过反馈环路（Feedback Loop）调整开关的占空比来稳定输出。作为一种基本拓扑，Buck被研究的很透了，没有什么好讲的。
现实Buck
但在实际应用中，Buck的表现却令人大跌眼镜，很多项目问题大概率都和电源有关。对于工程师来说，将电源设计细致至关重要，你不在开发阶段努力打磨它，上市后它就会反客为主，敲打你。
每种导体都有寄生电阻和寄生电感，每种半导体在关断时都会表现出寄生电容，这些寄生参数就像隐形刺客兰陵王，随时准备搞破坏。
回归到电路基本理论，SW节点振铃最根本的原因，就是电路中的寄生电感（L） 和寄生电容（C） 构成了一个LC谐振电路。当开关管状态发生突变时，会向这个LC电路注入一个能量冲击，从而引发了阻尼振荡（亦存在寄生电阻），也就是我们看到的振铃。如下图，你觉得瞬间闭合开关，电容上的电压会怎样变化？我说它就像被吓到的猫，一下子跳起来，你信不信。
如下图，简要列举了实际Buck的各种寄生电感和寄生电容，并且列举了开关节点（SW）波形，其上升沿和下降沿都存在振铃。
当Q1导通、Q2关断时，由于是瞬间完成导通，主电感来不及参与振铃，check通路中的寄生电感和寄生电容，主要由路径上的总寄生电感（LpVIN + LpGND+ LTRACE + ESL_Cin）和Q2的Coss构成。需要再次说明的是，MOS管处于关断状态才有Coss寄生电容；导通时不存在寄生电容，被Rds_on短路掉了。
而当Q1关断时，根据电感电流不能突变的原理，它会寻找新的电流路径。
但因为同步Buck存在死区时间，此时下管Q2还未开启，电流会强行通过下管的体二极管，形成续流路径。SW节点的电位会从输入的Vin电压急剧下拉到约 -0.7V（Q2体二极管的导通压降）。这是一个巨大的电压阶跃（dv/dt），急剧的电压变化亦会产生振荡，但因为被Q2体二极管钳位消耗，所以ring幅度小。
由于寄生电感中的储能等于1/2*I^2*L，所以振铃信号的幅度将随负载电流的增加而增加。此外，该信号的频率范围通常在200~400MHz之间，可导致高频EMI辐射。
实际开发时，如果测试到过大的振铃信号，通常意味着较大的寄生电感，需要对PCB布局设计进行检查、修正。
IC的封装也会影响振铃状况，打线方式的封装的寄生电感会比晶圆倒装封装更大，其表现就会更差一些。
ring解决方案
理解了成因，便能找到行至有效的抑制措施了。
- 减小寄生电感是治本之策，不断优化PCB布局，使用宽而短的走线，尽可能缩小输入电容到上下管，再回到输入电容GND的功率环路面积。做好接地，最好使用带有主地层的PCB板。
- 增加阻尼来消耗能量，使用RC吸收电路（Snubber），在SW节点和地之间串联一个电阻和电容。电阻的作用就是消耗振荡的能量，使其快速衰减。需要仔细计算R和C的值，以达到最佳吸收效果且不会引入过大损耗。
