前面有一篇文章讲述了驻极体麦克风，它是手机音频界的老前辈了，链接如下：
而在当前手机中，为你工作的已不是这个老哥们，驻极体麦克风已被MEMS麦克风所取代。MEMS，微机械加工，科技新贵，一种融合了物理、化学原理与工程工艺的现代技术，像是在尘埃中建筑新的世界。
而MEMS麦克风就是其一种典型应用，一种将声学传感器微型化、集成化的杰出技术。
因为模拟MEMS麦克风目前用的比较多，所以本篇着重介绍模拟麦克风。
内部结构
典型的MEMS麦克风主要包含了两个部分：MEMS声学传感器（微机械结构）和ASIC芯片（电信号处理）。
对于MEMS声学传感器，主要由可动振膜和背板构成，振膜和背板构成了一个平行板电容器。
- 可动振膜：极薄的硅膜，可以随声压振动。
- 背板：固定的、不可移动的板子，与振膜平行放置，中间有微小的空气间隙。
工作原理
当声波从外壳的开孔中进入时，会戳中那个敏感的振膜，导致振膜振动，根据平行板电容公式 C = εA/d （ε是介电常数，A是相对面积，d是间距），d的变化会引起电容C的变化。
但电容的变化值非常微弱，所以还需要精密的电路来检测这个变化，并转换为电压信号，而这些电路就集成在ASIC芯片中。
模拟MEMS麦克风的内部框图如下图所示：
放大之后的信号如果直接输出就是模拟MEMS麦克风，可以将输出提供给后级CODEC；而如果再集成一个ADC，将模拟信号变换为数字信号对外输出，则称为数字MEMS麦克风，常见的MEMS数字麦克风接口包含PDM接口和I2S接口，可直接与手机的AP相连。
电路
在应用时，通常在电源端并联一个0.1μF的电容，以滤除来自电源电压的干扰。此外，还需在输出线中串联电容（1uF左右），以滤除直流分量。
对于模拟MEMS麦克风，从输出上又分为单端输出和双端输出两种类型。
1、单端输出
只有一根信号线输出音频信号，信号电压是相对于公共的地的，电路简单，成本低。但是抗干扰能力差，相当于裸奔，任何在信号线或地线上感应到的噪声（如射频干扰、电源纹波、地弹噪声）都会叠加在音频信号上，无法被区分和消除，信噪比通常较低。
2、双端输出（差分输出）
而双端输出有两根信号线输出一对差分信号，一个是正相信号，另一个是反相信号。ASIC芯片内部包含了偏置电路和放大器，能生成一对幅度相等、相位相反（相差180度）的差分信号。
外界的射频干扰、电源噪声等在传输过程中，会同时耦合到OUT+和OUT-两条线上，即外部噪声是共模的，在芯片内部处理时会被抵消掉，同归于尽。
因此，双端输出麦克风能有效抑制电源噪声、射频干扰和地线干扰，具有更高的信噪比和动态范围，更优异的电磁兼容性。
总结
不是驻极体不努力，只是对手太强大，与驻极体相比，MEMS麦克风可谓是压倒性的优势：
- MEMS麦克风采用半导体光刻和蚀刻工艺制造，尺寸可以做的非常小，且大批量生产时性能一致性高。
- 信噪比优，因为其硅振膜非常轻、刚度大，本底噪声低。
- THD低，因为硅振膜的运动线性度较好，尤其是在小振幅下。
- 可做小型化的全向麦克风，本质上是全指向性的压力传感器，声波通过外壳上的小孔作用于振膜，指向性由封装外壳的声学结构决定。驻极体麦克风虽然也能做全指向性，但其尺寸通常更大
- 硅材料坚固耐用，耐热、抗振动，适合回流焊。
- 对机械振动和温度变化不敏感，对射频干扰不敏感。
- 工作电流通常低于几百微安，适合为电池供电的设备供电。
但是驻极体麦克风因为自身带电的原因，其管脚数量少于MEMS麦克风，我们可以看到MEMS麦克风有一个单独的VCC pin，单端输出有3个pin，双端输出则是4个pin，而驻极体麦克风通常两个pin就行了。
