售后出现充电异常的机器,经过交叉实验,判断和含有Type_C接口的小板有关。但在显微镜下,Type_C口内部光洁如新,没有异物,没有被腐蚀,那么问题出在哪里呢?

安排X光,一下就发现问题,明显发现Type-C焊脚处有异常,管脚之间出现短路。

判断是焊接工艺缺陷。
回流焊时如果锡膏量过多或工艺参数不当,易造成焊锡桥连。这种桥连可能在出厂测试时未被发现(是一种虚短,接触不实),但在后续的振动、热胀冷缩中变得彻底连通,形成稳定的短路。
售后出现充电异常的机器,经过交叉实验,判断和含有Type_C接口的小板有关。但在显微镜下,Type_C口内部光洁如新,没有异物,没有被腐蚀,那么问题出在哪里呢?

安排X光,一下就发现问题,明显发现Type-C焊脚处有异常,管脚之间出现短路。

判断是焊接工艺缺陷。
回流焊时如果锡膏量过多或工艺参数不当,易造成焊锡桥连。这种桥连可能在出厂测试时未被发现(是一种虚短,接触不实),但在后续的振动、热胀冷缩中变得彻底连通,形成稳定的短路。
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