Crosstalk，中文常翻译为串音或串扰，其实就是不同声道间互相撩骚，互相干扰的意思。
在立体声系统中，以耳机为例，它通常有两个独立通道：左喇叭（L）和右喇叭（R）。我们期望左喇叭的电信号只从左耳机发出，不要泄露到右喇叭中；而右喇叭的电信号只从右耳机发出，不要泄露到左喇叭中。不要互相串门，两者井水不犯河水，才能实现最佳的立体声效果。
但现实中，由于电路设计方面的缺陷，两个声道可能有小部分信号串到一块了，这时不管你的DAC和耳放有多优秀，用户就能感觉到声场变窄、定位感糊了。如下图，本该是偏向一边的声音，在人耳听来却是居中的，那还叫哪门子立体声。
此外，由于低频信号能量大，通常更容易到处乱窜形成Crosstalk。
通常用如下公式来表征Crosstalk，即泄漏信号相对于原始信号的衰减程度。
Crosstalk (dB) = 20 * log10 (V_leaked / V_original)
在手机音频设计中，一个优秀的串扰指标通常在 -70dB 到 -90dB 甚至更低（1KHz 频率下）。
既然是不同声道间互相干扰的意思，那么测试方法就很简单了，使用stereo（立体声）音频文件，但是同一时间只有一个声道有声音，另一声道则是静音，本该静音的通道却能测到相关电平值，便为泄漏了，由此可以测得Crosstalk。
Crosstalk元凶之公共地线路径
这是手机音频设计中最经典的串扰来源。
如下图，左、右声道的信号返回电流如果流经一段公共的、非零阻抗的地线，就会因为电流产生的压降，导致信号相互调制，引发鬼畜。
如果遇到这样的问题，则需要我们在电路Layout的时候将耳放靠近耳机端子放置，以尽量减少公共阻抗；如果为了ESD防护不得不串入磁珠，则该选用DCR较小的磁珠；此外，PCB走线也需要保证一定宽度来降低走线阻抗。
为了优化crosstalk，业界的芯片引入了GND sense功能，以TI的某耳放芯片为例，把GND分为GND_PWR和GND_SENSE：
- GND_PWR：电源回流地（功率地），芯片内部所有电路的电源电流，最终都回流到这个引脚，连接到PCB的主地平面上。
- GND_SENSE：信号参考地，不承载大电流，用来感知外部最纯净的接地点的电位。
GND_SENSE引脚会被单独地用一根短线，连接到耳机座子的地，把耳机真正的地反馈到芯片端，芯片内部的差分功能能以这个干净的地为基准，使放大器能够抵消地线上的噪声。
在手机音频设计中，耳放做在了手机的Codec芯片中，也带有GND sense功能。但因为当前手机取消了3.5mm耳机接口，改为了Type-C口，因此情形会复杂些。
如下图，以手机Type-C口模拟耳机设计为例，Audio codec和音频开关通常放置在主板上，而耳机接口（以Type-C口）通常放置在小板上，中间使用FPC进行连接。而手机的音频开关芯片，如下图红圈所示，其内部的一组开关是用来实现GND SENSE功能的关键。
当耳机插入时，音频开关芯片会检测耳机类型，并将来自codec的GND Sense信号线连接到位于小板上的Type-C口侧正确的接地点上。无论插入哪种标准的耳机（三段式还是四段式，CTIA/NA还是OMTP/EU），Codec芯片的参考地都能连接到耳机真正的地。
Crosstalk元凶之走线耦合
如下图所示，L/R通道的音频走线在PCB上距离过近、平行走线过长，则会通过容性耦合产生串扰，高频信号尤甚。
因此L/R走线应尽可能短，并用地线进行隔离屏蔽。
这种情况在实践中不常见，因此不过多说明。
总结
在手机音频设计中，Crosstalk（串扰）是衡量立体声分离度的关键指标。它并非一个孤立的问题，而是系统设计能力的体现，涉及到芯片选型、电路设计、PCB布局、接地和电源管理的方方面面。
需要说明的是，除了手机内部电路上会导致crosstalk外，耳机端也会有。如下图，它们是在右侧分叉，但它们在右侧已经共享长长的一段路径（公共阻抗），这样的设计也会导致crosstalk。因此耳机如果不好的话，不管手机设计再怎么好也没用，一样惨不忍睹。
