LDO作为一种常用的器件，其原理是通过负反馈网络实现输出电压的设定。按输出是否可调，LDO可分为输出固定电压型和输出可调型。
- 输出固定型的LDO，其反馈通路被封印在芯片里面，FB（feedback）脚没有被引出露个脸，故不可调；
- 输出可调型LDO，其FB脚外露，可通过反馈电阻（分压电阻）的设定，实现输出电压的可调。
但有的场景，我们希望LDO的输出电压灵活可控，即不用更改硬件，通过数字信号即可进行控制，那该怎么办呢？
而这便是可编程LDO的概念，可编程LDO通过结合传统LDO和现代数字控制技术，为电子设计提供了更大的灵活性和更高的集成度，适合复杂的电子系统中对多路、可调电源的需求。
要想实现可编程LDO，我们可以除了使用可编程LDO芯片，也可以通过外部MOS控制传统LDO的反馈电阻，实现输出电压的简单可调，接下来简单介绍下。
可编程LDO芯片
在阅读手机PMIC datasheet时，通常能看到LDO可以通过寄存器配置的方式实现多种输出，如下图所示。这使得LDO能够为不同种类的负载供电，提升了设计的灵活性。
可编程LDO芯片的核心在于玩转反馈网络的分压比，或者改变基准电压，从而改变输出电压，具体可以归纳为以下几种方案：
1、数字电位器：
如下图，通过数字信号控制数字电位器Rpot的阻值，从而改变分压值，即可实现输出电压可调。
但这个方案成本高，而且数字电位器还需要考虑精度问题，不是一种理想的方案。
2、开关阵列
相比于数字电位器方案，开关阵列方案集成了经过激光修整的电阻，电阻的阻值可能不准，但电阻的比例可以做的很准，故总体上精度大大提升。通过数字控制信号（来自内部寄存器）即可切换不同的开关，从而改变分压比例，实现输出电压可调。
本方案YYDS，实际应用的较多。
3、DAC改变参考电压
除了改变分压电阻，我们还可以改变基准电压。如下图，在芯片内部集成了一个DAC，DAC输出一个可变的参考电压，代替原先固定的Vref。
改变DAC的数字输入值，就改变了目标电压。
但DAC亦会带来成本的显著提升，故用的也不多。
常规LDO+外部控制
除了专用的可编程LDO，我们也可以使用常规LDO，再外加一些控制器件，在反馈电阻上搞事情，让电源因反馈电阻的改变而输出不同的电压。
最简单的，我们可以通过增加一颗电阻和MOS，实现输出电压的调整，可输出两种电压。
1、NMOS控制低侧分压电阻
如下图，通过引入电阻R3+NMOS，便可以实现输出电压的可控，具体可输出两种电压。
- GPIO为低则NMOS关断，ADJ脚的下分压电阻为R2；
- GPIO拉高则NMOS导通，则R3对地存在通路，ADJ脚的下分压电阻变为R2//R3，从而调整输出电压。
2、PMOS控制高侧分压电阻
除了NMOS，我们也可以用PMOS，如下图，在R1上并联R3+PMOS，通过GPIO的控制，也可以实现输出电压的调整。
- GPIO配置为float时，PMOS关断，ADJ脚的上分压电阻为R1；
- GPIO配置为低电平时，PMOS导通，ADJ脚的上分压电阻为R1//R3。
但PMOS方案相比NMOS有不便之处，即不太方便使用高电平控制，这不太合乎使用习惯。如果配置GPIO为高电平，可能无法关断PMOS，假使GPIO输出1.8V，如果Vout远高于1.8V，则VGS为负压，如果又满足|VGS|>|VGS(th)|，则无法关断PMOS的。
所以NMOS方案用的较多，PMOS则要依现场环境而定。
