年十四，随邑人行贩洛阳，倚啸上东门。王衍见而异之，顾谓左右曰：向者胡雏（胡人小孩），吾观其声，视有奇志，恐将为天下之患。驰遣收（捕捉）之，会勒已去。 - 《晋书·石勒传》
西晋宰相王衍听到到少年石勒倚门长啸，断定此人会成国家大患，后来竟然成真 。适逢中原大地贾南风专政，司马衷“何不食肉糜”。遂起八王之乱，以至异族入侵，五胡乱华，民族陷入长达两百余年的浩劫。
石勒作为五胡中后赵的开国之君，出身简直低到不能再低，如果说朱元璋是乞丐、和尚出身（孤而无依，入皇觉寺为僧）已经是低贱的代表，而少年石勒则被当做奴隶反复贩卖，可谓是有过之而无不及。
如同陈胜辍耕于垄上，是对命运的不屈，石勒长啸东门，不仅仅是宣泄情绪，也是对未来的期许。
在手机开发过程中，也遇到过各种啸叫，最常见的是MLCC电容啸叫（也称电容声、板振），这些啸叫如同石勒一样在抒发情志。
MLCC电容板振背景
MLCC，中文名称为多层陶瓷电容，是在介质层上印刷金属电极（Ni/Ag/Pd/Cu），通过多层介质叠加后，再进行烧结以及电镀端电极层而成。如果你见过它的剖面图，你会发现它像个千层饼。
手机上多用X7R/X5R类型的电容，其介质被称为II类介质，主要由BaTiO3（钛酸钡）构成。
而MLCC电容的介质，即钛酸钡，存在逆压电效应，即在电介质的极化方向上施加电场，电介质会发生变形；电场消失后，电介质的变形也随之消失。故在在外电场的作用下，MLCC本身会发生伸缩形变振动。
随后，MLCC电容振动带动PCB板发生机械振动，当振动的频率在人耳可听频率范围（ 20~20KHz ）时，便能在手机的特定位置听到“嗡嗡声”。
陶瓷电容振动时，其振幅仅为1pm～1nm左右，一般认为对陶瓷电容器本身及相邻部件不会引发可靠性问题。但人耳可听声音是必须要解决的，否则在特定场景下（安静的深夜、酒店），用户能感知到，像蚊子开会一样，影响用户体验，弱化产品口碑。
手机项目实践过程中，常见的发生板振的电容有：
- VPH_PWR/VSYS（系统电源电容）、VBAT（电池电容）、VREG_BOB（BOB电源电容）
- VPA/VPA_GSM(GSM PA电源电容，217Hz为世人所知）
- VDDBOOST/VDDPA(NFC电容 )
- VBST（Smart PA电容）
- VRECT（无线充电整流滤波处电容）
- PMID/MID（Buck充电网络middle处电容）
解决方案
解决方案通常为：
1、大电容拆分成小电容
大电容更容易发生板振，振的更猛，因此较多的手机项目采用拆分大电容为小电容的方案，把大喇叭换成一群小喇叭，举例如下图所示。
2、优化MLCC电容的PCB布局
电容由原先的并排摆放改为横竖交错摆放，也可降低发声幅度，举例如下图所示。
3、在MLCC电容周边挖槽
槽孔在一定程度上能破坏PCB板振动发声条件，但手机项目上寸土寸金，用的不多。
4、优化MLCC电容上电压纹波和频率
因为人耳可听噪声范围为20~20KHz，可将频率移出人耳可听频段，或者将加在MLCC上的交变电压纹波降低。比如项目实践过程中，可把PFM/PSM更换为强制PWM模式等等。
5、更换为降噪电容
村田等公司有专用的防啸叫MLCC（如ZRA/ZRB, KRM系列），结构也非常有趣，如下图所示。但这种玩意成本贵，占板面积或高度更大，当前手机项目上使用的不多。
6、选用更厚的PCB板
通常来说，PCB板越厚，其上产生的形变越小，越不容易发出噪声。
总结
或许石勒称帝后，也会回想到少年时的自己，流离失所，孤苦无依，那声长啸也只是感叹上天的残忍无情，或许他只想要口饭吃。
祝愿你走了很远、很艰难的路，仍能找回来原来的自己，少年心气，仍熠熠生辉。
