在手机厂内部，通常把整个研发业务打散，分成多个模块，各个模块配备不同的工程师，像个流水线工人一样嵌在那里。流水线作业效率高，员工可替代性强，人员流失对老板来说不痛不痒的。
但是也有弊端，每一个从事细分工的人容易“坐井观天”，局限在自己的一亩三分地。长期发展下去技能单一，丧失竞争力。此外，因为分工太细，工程师每天的大部分工作是和周边模块零和博弈。而这并不轻松，有的人很油，有的人一碰就炸毛，沟通过程往往会耗光真诚和耐心。
曾经在项目中遇到过因为模块交叉带来的问题，感觉挺有代表性，供大家一乐。
问题背景
某项目在跑老化时高概率死机，最终check到是EMC同事于项目中期，在Buck输入处串联了一个磁珠，导致供电不稳所致。
Buck电源，负责EMC模块的同事在输入处增加一个磁珠，他的出发点很好理解： 磁珠在高频下呈现高电阻特性，能将高频能量转化为热能消耗掉。从而阻止Buck芯片产生的高频开关噪声传导到前级的电源网络；或者阻止前级电源网络上的高频干扰进入Buck。手机产品需要通过EMC认证，因此他的做法无可厚非。
但是，他把磁珠串错了位置，他串在了输入电容与Buck输入脚之间，如下图第二张图所示。EMC同事没有知会电源工程师，电源工程师也没检查出来，最终出现幺蛾子，项目经理急得像热锅上的蚂蚁。
问题原理
如下图，Buck拓扑中有个红色的环路，在主开关管导通/关断的瞬间，会有瞬态的电流变化di/dt。
而磁珠的本质是电阻+电感，它会阻碍电流的瞬态变化，并在电流突变时产生振铃（Ring），从而导致Buck输入脚上出现大幅度的振荡。振铃所带来的高压可能影响到芯片内部，导致芯片时序混乱，甚至直接击穿芯片。
此外，就算Buck芯片没当场挂掉，当负载电流瞬态变化时，磁珠的存在阻碍了输入电流的快速变化，Buck无法及时从输入电容获得能量，会导致输入电压瞬间被拉低，出现下冲，低至欠压保护点时会导致芯片重启。
强行举个例子，就像一个消防站建在闹市区旁边，一旦有火情（瞬时电流），消防车立刻出车到达。但有人在消防站出口弄了一个大型减速带（磁珠），消防车无法快速出动，由此耽搁火情。
正确的做法是：如下图，在Buck输入级使用π型滤波器（前级电容 + 磁珠 + 后级电容），既可降低传导发射的水平，也能优化Buck稳定性问题。后级电容可以为Buck的瞬态电流需求提供就近的能量库，是保证稳定的关键。
但是，还必须进行实测验证才能落地。必须使用示波器观察在磁珠后（即Buck芯片输入引脚处）的电压波形。在空载、半载、满载以及动态负载条件下，检查是否有严重的振铃或电压跌落。如果振铃严重，可能需要选择一个DCR稍大（阻尼更好）的磁珠。
总结
这种问题表面上看是工程师经验不足，协同不够，往深了看，是资本家把模块分的太细。工程师望不到整片天空，盲人摸象，各执一词，类似的问题以后还会出现。
而你，在这个工业化浪潮中，是要做秋天的蚂蚱，还是要做先隐忍，尔后剑指苍穹，欲“信大义于天下”的刘备？
