孙坚兴义兵讨董卓，徙家于舒。坚子策（孙策）与瑜（周瑜）同年，独相友善，瑜推道南大宅以舍策，升堂拜母，有无通共。 - 《三国志·周瑜传》
孙策和周瑜少年时即升堂拜母，结为兄弟，长大后又成了连襟（各娶大乔小乔），名为君臣，实为手足，终其一生肝胆相照，不离不弃。
于乱世中能遇到这种有能力、忠心耿耿，可以托付身家性命的好兄弟，真是孙策的福气。
在手机充电领域，有种双Buck charger并联充电技术，一主一副，相互协同，如同孙策、周瑜这对异姓兄弟般，下面试着为诸君讲述下。
背景
在功能机以及智能手机初期，那时的充电方案还是线性充电。但智能手机发展迅猛，2013年的时候就升级到4核，电池容量也卷到了2000~4000mAh。过长的充电时长已经影响了消费者的体验。所以业界纷纷推出更高效率、更大电流的充电方案，Buck充电方案应运而生，相对于线性充电方案，它的优势是效率更高、发热更小。
但仍有消费者不满意充电速度，于是业界在Buck充电技术基础上引入了双Buck并联充电的技术，有种我卷不动了，我叫个兄弟一起卷的味道。
比如早期的18W充电，蓝厂曾将它宣传为“双引擎闪充”，“双”在哪里？其实就是两颗充电芯片。
双Buck并联方案介绍
Buck charger的效率仅为90%左右，功率越高，效率越低。在原有的Buck charger基础上再请一路Buck charger出山，双路并联充电方式可提升效率，两颗芯片均摊发热，也能降低芯片温升。
以VIVO 18W双引擎闪充为例，使用了两颗TI的充电IC（BQ25890H + BQ25601D），分别放于主板和小板。
示意图如下图，主板上的是BQ25890H，称为主充；小板上的BQ25601D，称为副充。两颗IC共同承担充电任务，充电电流更大，充电温升更小，充电速度更快。
一主一副，如何做好协同才是最关键的，关键的控制逻辑如下：
- VBUS上电过程中，只允许主充自动使能充电，负责死电激活等；副充不允许自动使能充电，要受软件控制才行。
- 充电协议握手时，主充负责与充电器进行充电协议的握手，副充不插嘴。
- 充电器能力探测（VINDPM）时，主充和副充一起参与拉载。
- 恒流充电阶段，兄弟齐心，合力搬砖！这是副充的高光时刻，副充仅在恒流阶段参与充电，而涓充、预充、恒压阶段，副充均处于摸鱼状态。
- OTG输出时，仅主充参与，副充继续摸鱼。
- 路径管理功能，仅主充使能这个功能，用于给系统供电，副充不参与路径管理功能。
并联充电的底层逻辑
上面仅仅介绍了方案，但有一些技术细节待思考清楚：
- CC（恒流）阶段，BUCK IC为什么能并联在一起充电？
- CV（恒压）阶段，两颗IC不能并联充电吗？
先说CC阶段为什么能并联充电？
充电IC内部通常有CC控制环和CV控制环两个环路，用于CC/CV阶段的控制，如下图。
CC时，本质上是一个电流源，回归到电路基本理论：电流源输出内阻很大，电流源之间天生就可以并联连接，但不可以串联连接，因此在CC阶段并联充电是有理论支持的。
既然恒流阶段两颗IC能并肩作战，恒压阶段行不行呢？
对于CV，电路本质上是一个电压源。根据电路理论：电压源输出内阻很小，两个电压源并联时，高电压会向低电压灌电流，并且灌的电流可能很大，不容易控制，可能带来如下问题：
- 充电芯片的CV精度再高（当前通常为±0.5%），两颗芯片也会有细微差异，高电压会向低电压灌电流，有可能造成充电芯片的误截止。
- 即使没有互灌电流，两个充电IC互不知道对方的电流，那么便不知道是否达到充电截止电流（此时截止电流是总电流）。如果误判了截止，后果将非常严重，就像把油门当成了刹车一样，容易造成充电爆炸等安全事故。
所以基于可靠性的考虑，CV阶段通常不并联充电。
其他
除了TI的双buck充电方案，MTK和高通也有类似的技术（高通称为dual_charge）。
以MTK举例，MTK PE4.0充电架构就是双BUCK charger，充电协议为PD3.0/PPS协议。
充电架构图和原理图如下图，可供参考。
