为什么我的手机刚买回来不久便无法充电；或者不停的断充；或者单面能快充，另外一面却失掉快充；或者OTG功能无法使用？
拆开后通常发现是Type-C CC脚腐蚀所致，CC脚是腐蚀的重灾区。为什么CC脚伤痕累累，其他脚却像没事人一样？
以手机为例，所用的USB Type-C 接口，在规范中被定义为DRP角色。即使没有插入任何设备，CC脚也是带电的，准确的说，是周期性的带电，波形如下图：
为什么会带电呢？
这是CC脚的功能决定的，CC线的核心作用之一便是连接检测，手机上的Type-C是双角色端口（DRP），社交达人，它要通过CC脚判断插入的是source/DFP还是sink/UFP，这就决定了上面会有周期性的握手信号。
但是，如果这时候接口进了像汗水、自来水这类液体，由于不是纯水，属于电解液，就相当于在引脚间搭了“桥”。当引脚间电压超过几百毫伏，就会形成一个微型的原电池，从而发生电化学腐蚀。铜原子会失去电子变成铜离子进入液体中，相当于离家出走。这些铜离子会在电场的作用下移动，随着时间推移，它们会在特定位置沉积并逐渐生长，形成类似树枝状的晶体结构，带来如下问题：
- 一是引脚的金属会被电解腐蚀而变少，表面生成导电性能差的氧化物，导致接触不良，导致设备数据传输出错、充电异常。
- 二是离子移动可能使引脚间长出 “树枝” 状金属晶体，或者金属颗粒沉积在塑料表面连接引脚，造成PD通信失败，甚至充电短路，烧坏元件。
Type-C的其他脚，如VBUS、SBU、D+/D-，没有插入行为时，其上通常是GND电平，不像CC脚那样持续主动地提供电压，故CC脚的腐蚀最为严重。CC脚有点像公司中一些人，因为任务多，做的多，错的也多，遭受冷眼；什么都不做的人，不出错，处境反而更好。
此外可能有人会问：Type-C不是有镀层吗？怎么成了摆设？
Type-C连接器的引脚会镀贵重金属（镍钯、金、铑、铂）镀层，这是一种常见的金属表面处理工艺，目的是增强引脚的耐磨、耐腐蚀性，但电化学反应能突破镀层的防护。
解决方案1 - 插入检测
可以使用Type-C插入检测方案来解决这个问题。
众所周知，Type-C管脚里面有四个是GND脚，Type-C插入检测方案需要对原来的Type-C端子进行魔改，牺牲掉一个GND脚。这个脚作为插入检测脚，与其他三个GND脚和shell（铁壳）未连接在一起。
这种行为本质上不符合Type-C规范，属于一种魔改，但是Type-C规范没有很好的预知并规避CC脚带电腐蚀问题，属于有错在先。
把手机CC脚默认配置为下拉，即为sink/UFP，不带电，不带电则不存在电解腐蚀问题。
那么如果插入的设备是也是sink/UFP，那岂不是无法握手？
这时候就体现出插入检测电路的作用了，检测到有东西插入后才会重新使能手机为DRP，才会去握手。
以OTG U盘的插入为例，当U盘（公头）插入手机（母头）后，由于U盘的Type-C的4个GND和shell是连接在一起的，那么就会把手机端的插入检测脚拉到GND。从而使比较器动作，告诉手机有东西插入了，请使能为DRP模式。
由此完成了插入检测，随后手机使能DRP状态，去握手，去check插入的是什么东西。
这个方案也有缺点，如果外设的Type-C接口也是魔改的，只有1个或两个GND脚，那么可能无法触发手机的插入检测，造成该外设无法正常使用。
解决方案2 - UI OTG 开关
VIVO/OPPO曾经广泛使用该方案，把手机CC脚默认配置为下拉，即为sink/UFP，不带电则没电解腐蚀问题。
那么如果插入的设备是也是sink/UFP，比如OTG U盘，则需要在设置里面打开OTG开关，打开OTG开关时，手机会配置为source/DFP，由此完成握手。
弊端是用户不能即插即用，得手动打开这个开关。如果打开后一段时间内没有设备接入，则会自动关闭。
总结
手机厂通常热衷宣发各种高大上的功能，但在手机看不见的地方，有关可靠性的地方的投入严重不足。这其实是企业文化决定的，如果内部营销的话语权大于质量的话语权，各种质量问题也就不足为奇了。
科技不应该是花瓶，细节与质量才是硬道理，否则用户只能哑巴吃黄连，有苦说不出了！
